PCB 납땜 터미널은 어디에서 왔습니까?

PCB 납땜 터미널은 전자 부품을 회로 보드에 연결하는 필수 구성 요소입니다. 그들의 성능과 신뢰성은 장치가 얼마나 잘 작동하는지에 중요합니다. 그러나이 작지만 중요한 부품의 자료가 어디에서 왔는지 궁금한 적이 있습니까? PCB 납땜 터미널 뒤에있는 주요 자료와 공급망을 자세히 살펴 보겠습니다.

이 터미널의 핵심에는 금속이 있으며, 우수한 전기 및 열전도율 덕분에 구리가 가장 많이 사용되는 재료입니다. 터미널을 더욱 강력하고 부식에 더 강하게 만들기 위해 황동 및 형광체 청동과 같은 구리 합금이 종종 추가됩니다. 니켈, 주석 및 금과 같은 다른 금속도 중요한 역할을합니다. 니켈은 부식 및 마모에 대한 저항을 개선하기 위해 표면 코팅으로 자주 사용됩니다. 주석과 주석 및 주석 실버-코퍼를 포함한 주석 및 합금은 납땜 영역에서 사용되어 성능을 높이고 산화를 방지합니다. 고급 애플리케이션의 경우 금도 도금은 비 칭찬 전도도와 부식에 대한 저항, 특히 고주파 시스템과 같은 까다로운 환경에서 선택한 선택입니다.

이 터미널의 절연 부분은 고온을 처리하고 화학 물질에 저항하면서 강력한 기계적 특성을 유지할 수있는 고성능 플라스틱으로 만들어집니다. 가장 일반적인 재료 중 일부는 폴리 아미드 (PA, 또는 나일론)를 포함하며, 내열 및 내구성, PBT (Polybutylene Terephthalate), 전기 및 기계적 강도 및 폴리 카보네이트 (PC)는 거칠고 다재다능합니다.

도금 기술은 또한 터미널 성능을 향상시키는 데 널리 사용됩니다. 주석 도금은 납땜 품질을 향상시키고 산화를 방지하고, 니켈 도금은 부식 및 마모에 대한 추가 보호 기능을 추가하며, 금도 도금은 최고 전도도와 내구성이 필요한 고급 응용 분야에 예약되어 있습니다.

납땜 공정에서 플럭스 및 세정제와 같은 추가 재료가 중요한 역할을합니다. Flux는 납땜 표면을 청소하여 강한 결합을 보장하는 반면 청소제는 남은 잔류 물을 제거하여 터미널을 깨끗하고 신뢰할 수 있도록합니다.

환경 문제가 커짐에 따라 업계는보다 지속 가능한 관행으로 나아가고 있습니다. Tin-Silver-Copper 합금과 같은 무연 솔더링 재료는 현재 환경 피해를 줄이기 위해 전통적인 주석 주도 합금을 대체하고 있습니다. 이러한 변화는 엄격한 규정을 충족 할뿐만 아니라 녹색 제조에 대한 추진을 지원합니다.

요컨대, PCB 납땜 링 터미널의 재료는 금속 (구리, 니켈, 주석 및 금과 같은), 단열 플라스틱 및 특수 도금 재료의 혼합물에서 나옵니다. 이러한 선택은 전도도와 강도에서 부식성 및 납땜 품질에 이르기까지 터미널의 성능에 직접적인 영향을 미칩니다. 친환경 관행이 부상함에 따라 무연 자료가 표준이되고 있습니다. 앞으로 기술이 발전하고 환경 적 요구가 증가함에 따라 이러한 재료의 공급망은 계속 발전하여 더욱 다양하고 지속 가능해질 것입니다.